Poco después de que Qualcomm anunció su último conjunto de chips móvil emblemático, Snapdragon 855, con soporte para conectividad 5G, su rival MediaTek ha anunciado oficialmente el conjunto de chips de banda base de 5G MediaTek Helio en China, que se anunció por primera vez en Taiwán a principios de este año.
El MediaTek Helio M70 es un conjunto de chips multimodo con soporte para conectividad habilitada 2G / 3G / 4G / 5G. Admite radio 5G (NR), junto con las arquitecturas de red autónoma (SA) y no autónoma (NSA), la banda de frecuencia sub-6GHz, el equipo de usuario de alta potencia (HPUE) y otras tecnologías clave 5G.
La visión de MediaTek
La compañía dice que el conjunto de chips está diseñado de acuerdo con las nuevas especificaciones 3GPP Rel-15 con una velocidad de datos de 5 Gbps; lo que lleva a la industria a admitir la agregación de operadores. TL Lee, gerente general de la división de comunicaciones inalámbricas de MediaTek, dijo:
«MediaTek se compromete a promover la adopción de las últimas tecnologías. Con la comercialización del primer conjunto de chips de banda base de 5G, Helio M70, los consumidores podrán disfrutar de la emocionante experiencia 5G de una solución madura y completa. En el futuro, las áreas de aplicación de 5G y AI continuarán creciendo; mejorando la experiencia conectada para los usuarios en áreas como los teléfonos móviles o la vida inteligente».
El conjunto de chips tiene como objetivo ofrecer una experiencia mejorada para los clientes y usuarios finales. Para esto, el chipset de banda base MediaTek Helio M70 es compatible con conectividad dual LTE y 5G (EN-DC); y garantiza que los dispositivos móviles sean compatibles con versiones anteriores con 4G / 3G / 2G en ausencia de redes 5G.
Según MediaTek, el Helio M70 puede diseñar un dispositivo terminal 5G con una ventaja de diseño delgado; lo que ayuda a los fabricantes a diseñar dispositivos móviles más pequeños y de menor potencia. MediaTek ha anunciado que el chipset de banda base Helio M70 ya está disponible; y se espera que se envíe en dispositivos en la segunda mitad de 2019.
:)